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昆山飞繁电子PCB电路板制造
更新日期：2022-09-06
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产品详情
昆山飞繁电子工程能力，基板类型：FR-4（高TG,高CTI），CEM-3,铝基板，聚酰亚胺版，聚四氟乙烯板，陶瓷基板。最小线宽线距：4mil/4mil（0.1/0.1mm）最小孔径：10mil（0.25mm）成品面铜厚度：1-3oz**层数：8层最大面积：24in*20in（610mm*500mm）表面涂覆：热风整平（无铅，有铅喷锡），全板化学镍金，镀金手指，防氧化处理（无铅），化学锡，化学银等
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